1. TC/FC/PK/VC/FS等产品：主要用於扼流圈(Choke)，滤除电源电路的阶波或起储流蓄能之功用，此一类產品在功能上较不易被捨弃，但在小型化之电源供应器或电源供应回路上较易被SMT等系列產品取代，目前在价格较便宜之应用如玩具，大型CONVERTER，箱式电源供应器中仍被广泛採用。

    2. MD及I.F.T.产品：此产品主要用於中高频之选频或滤频用，电感量小是其特点，用途主要在收音机、遥控器、音响等用途。

    3. WB/LF/TCT等产品：主要用於EMI用途，滤除RF杂讯使回路较不易受电磁干扰，此一EMI要求由於世界各国建立之EMI规范逐步完整，因此用量正在大幅成长中。

    4. EC产品：此项产品用途广泛，特别使用於Flyback Transformer (驰返变压器), Monitors (监视器), Mouse (滑鼠)等桌上型PC之相关產业中用量特大，但由於现今產品逐步走小型化，桌上型PC主机在体积变小或整合之情况, 空间有限而EC有逐步被Surface Winding Chips   ( 如SMD 453232，SMDCHGR，SMDFSR等) 或Multilayer产品取代。其他应用如遥控器、滤波扼流图(Choke)等用途。大功率屏蔽电感

    5. SMD32/45及SMDFSR: 用途范围广，结构稳定性高, 可谓是EC的Surface Mounting进化型，在现今小型化电子设备中大量取代EC及小功率的PK/VC使用，其应用主要在ADSL，Cable Modem、电视游乐器、数位相机，PC相关数位或DC电源迴路中, 用量大且适合客户自动化生产，惟其信赖度评价较Multilayer為低，如能改善产品信赖度，将可成為主力产品。工字电感

    6. SMT/ SMTTC/ SMTSDR系列等产品：為PK/VC/FC/FS/TC等扼流圈产品之延伸，用途广且大量应用在LCD Back Light模组，DC Power Supply module，GPS 及W-LAN通讯(无线广域通讯)的电源模组中，其成长性强且由於其线径较粗，Core体积较大，安全系数较高，故较难被Multilayer取代. 另外, 此产品仍有进化空间，在体积缩小而功率不变之情况 (如採用扁平线及饱和磁通较高之铁芯设计), 此产品可被密集化安装的小型DC电源模组大量採用，未来任一单项产品单一感量之用量均有可能提昇至百万颗/月，且此一产品人工作业及技术要求特高, 量产需求要求之严谨精密水平亦较其他厂商高。

    7. SMTSC/ SMDCHGR：此二产品广泛用於高频通讯产品中， SMTSC主要用於高频选频或滤频，高频无线电讯号传输应用如遥控器、医疗设备中均有，用量因其产品均為非主流產品故其预估成长幅度不高，SMDCHGR 相对因有Ceramic Core的部份，特性及结构较稳定，其主要应用在手机中，由於其Q高之特性，在无线数位传输的环境仍可佔有一席之地. (另註: 近来由於大量家电，电视游乐器，数位相机，数位电视盒，车载系统，Laptop (笔记型电脑) 均有大量採用无线电波传播模式的趋势. 在此环节下SMDCHGR仍有具有一定成长空间，惟其精度必须提高以保証Q值，并大量採用自动化机台生產，以确保符合客户大量急单需求。)