iPhone6之后 iPhone基频芯片苹果造
最新消息称,苹果正在组成一支新工程团队,该团队会专心于为将来的iPhone打造基频
芯片。苹果当前的
芯片由高通供给,可是苹果据称会考虑自立规划。
消息还表明,这种规划不会出如今本年的硬件设备中,可是会出如今下一轮的iPhone更新中。这意味着苹果本年即将发布的iPhone6将无缘苹果自立规划的基频
芯片,但2015年发布的iPhone6s或iPhone7则有望用上这种基频
芯片。

苹果当前从高通采购基频
芯片,这些
芯片有台积电负责出产,因而假使苹果计划自立研制,会对高通和台积电产生必定的影响。手机基频
芯片每年的全球产量为160到190亿美元,高通在该范畴便占有50%的比例。
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2014-4-9